封面故事
車用IC駛出新局
車用晶片供應鏈歷經疫情衝擊，在晶片供不應求的情況下，車用晶片長時間驗證的特性，為汽車供應鏈帶來艱難的挑戰。加上汽車技術朝向電氣化跟自駕演進的趨勢下，整車所需的晶片數量大幅上升，現有的晶片產能還未能滿足市場需求。並且車用晶片的功能與算力不斷增加，封裝技術變得複雜，驗證流程因此拉長，發展自駕與電動技術的過程挑戰重重。晶片供應商透過優化整體晶片開發流程，確保在不壓縮驗證時間的前提下，提高晶片生產速度。車廠經歷晶片斷鏈危機後，與供應鏈廠商的互動模式轉變，除了過去與Tier1廠商緊密合作，現階段也強化與IDM廠的聯繫，確保晶片供貨穩定且規格符合需求，彈性應對產業變化。
